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分类 项目 能力
物料 板材类型 FR4,CEM-3,94-V0,CEM-1,铝基板材
板材品牌 建箔,联茂,生益或其它客户指定的板料
最小芯板厚度 3 mil
半固化片 1080 , 2116 , 7628 , 7630
铜箔 1/4 oz ~ 4 oz
阻焊 容大,太阳,广信
最小钻孔尺寸 0.2mm
孔径公差 ±0.05mm
孔位公差 ±2mil
沉铜 纵横比 12:1
图形转移 线宽/线距 3/3 mil
完成铜厚 6 oz
层间偏位 2 mil
蚀刻 线宽/线距公差 ±10%
阻焊 塞孔能力 via size :0.2-0.8mm
阻焊对位精度 1 mil
阻焊桥 4 mil
表面处理 喷锡 YES
无铅喷锡 YES
OSP YES
沉银 YES
沉锡 YES
金手指 YES
沉金 YES
产品 层数 1~20 layers
板厚 0.4 ~ 3.0 mm
板厚公差 ±5%
最大板尺寸 400*600mm
最小V-CUT余厚 0.1 mm
翘曲 ≤0.50% (max cap)
外形公差 ±0.1mm
阻抗板 YES
铝基板 YES
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