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类型 加工能力 说明
最小线宽线距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚2 OZ),8/8mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大线宽线距
最小的网络线宽线距 ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1 OZ),8/10mil(成品铜厚2 OZ),10/12mil(成品铜厚3 OZ)
最小的蚀刻字体字宽 ≥8mil(0.20mm) 8mil(成品铜厚1 OZ),10mil(成品铜厚2 OZ),12mil(成品铜厚3 OZ)
最小的BGA,邦定焊盘 ≥6mil(0.15mm)
成品外层铜厚<1.0mm 35--140um 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚 17-70um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
走线与外形间距 ≥10mil(0.25mm) 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.35mm,特殊焊盘要求与外型相切时,需接受焊盘侧方露铜
有效线路桥 4mil 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
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