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线路板生产过程中沉铜不良原因及解决方案
发布时间:2017-10-17    阅览次数:563 次  
    沉铜工艺是线路板厂生产线路板过程中的关键工序,如果一亘不受管控,就可能造成极大的品质隐患,最终大批量的报废,那么在生产过程中要注意哪些问题呢?
    一、电镀槽在开始生产的时候,槽内铜离子含量低,活性不够,所以在操作前一般先以假镀先行提升活性再做生产,才能达到操作要求。
    二、负载也会对线路板质量带来极大影响。太高的负载 会造成过度的活化而使槽液不安定。相反若太低则会因H2的流失而形成沉积速率过低。故最大值与最小值应与供应确认作出建议值。
    三、如果温度过高, Na OH   HCHO  浓度不当或Pd +2 累积过高都可能造成PTH粗糙问题。
    四、化学镀铜溶液的不稳定。改善措施有:
        1. 加稳定剂所加入的稳定剂对Cu+有极强的络合能力,对溶液中的Cu2+ 离子络合能力较差,这种溶液中 的 Cu+ 离子不能产生歧化反应,因而能起到稳定化学镀铜液的作用。
        2. 气搅拌化学镀铜过程中,用空气搅拌溶液,在一定程度上可抑制Cu2O的产生,从而起到稳定溶液的作用。
        3. 连续过滤用粒度5μm的滤芯连续过滤化学镀铜液,可以随时滤除镀液中出现的活性颗粒物质。   
        4. 加入高分子化合物掩蔽铜颗粒很多含有羟基、醚基高分子化合物能吸附在铜的表面上。这样,由于Cu2O的歧化反应而生成的铜颗粒,在其表面上吸附了这些高分子化合物之后就会失去催化性能,不再起分解溶液的作用。         
        5. 控制工作负荷对于不同的化学镀铜液具有不同的工作负荷,如果"超载"就会加速化学镀铜液的分解。 
    五、化学镀铜层的韧性,提高化学镀铜层韧性的主要措施是在镀液中加入阻氢剂,防止氢气在铜层表面聚积。
    六、化学镀液的沉积速率
    七、化学镀铜溶液的自动补加,化学镀铜过程中,镀液的组分由于化学反应的消耗,在不断地变化,如果不及时补充消耗掉的部分,将会影响化学镀铜层的质量,而且,由于成分比例失调,会造成镀液迅速分解。

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